창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CB94262V100 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CB94262V100 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CB94262V100 | |
관련 링크 | CB9426, CB94262V100 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0805D3R6CLCAC | 3.6pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D3R6CLCAC.pdf | ||
UP050CH1R2M-NAC | 1.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0H 축방향 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | UP050CH1R2M-NAC.pdf | ||
9-1472969-6 | RELAY TIME DELAY | 9-1472969-6.pdf | ||
RC0201FR-0739RL | RES SMD 39 OHM 1% 1/20W 0201 | RC0201FR-0739RL.pdf | ||
BCR1AM-12 | BCR1AM-12 ORIGINAL TO-92 | BCR1AM-12.pdf | ||
HLMP-3301-QT | HLMP-3301-QT QT SMD or Through Hole | HLMP-3301-QT.pdf | ||
BU74HC32 | BU74HC32 ROHM DIP | BU74HC32.pdf | ||
W24257-70 | W24257-70 WINBOND DIP | W24257-70.pdf | ||
L-TRHPEXAXJC99IE-DB pb | L-TRHPEXAXJC99IE-DB pb AGERE BGA | L-TRHPEXAXJC99IE-DB pb.pdf | ||
T-7513B-EE-TR | T-7513B-EE-TR AGERE ORIGINAL | T-7513B-EE-TR.pdf | ||
RD2.7ES-T1AB2 | RD2.7ES-T1AB2 NEC DO34 | RD2.7ES-T1AB2.pdf |