창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CB903-4V1 T/B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CB903-4V1 T/B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CB903-4V1 T/B | |
관련 링크 | CB903-4, CB903-4V1 T/B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ST2012SB32768Z0HPWB4 | 32.768kHz ±20ppm 수정 4pF 75k옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | ST2012SB32768Z0HPWB4.pdf | |
![]() | AUIRF3205 | MOSFET N-CH 55V 110A TO-220AB | AUIRF3205.pdf | |
![]() | LQW03AW7N5C00D | 7.5nH Unshielded Wirewound Inductor 400mA 240 mOhm Max Nonstandard | LQW03AW7N5C00D.pdf | |
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![]() | DAC5508A LG | DAC5508A LG PHIL SOP | DAC5508A LG.pdf | |
![]() | FM10402MBPBPBF | FM10402MBPBPBF NIPPON DIP | FM10402MBPBPBF.pdf | |
![]() | 172163-1 | 172163-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 172163-1.pdf | |
![]() | MAX3001EEBP+ | MAX3001EEBP+ MaximIntegratedP SMD or Through Hole | MAX3001EEBP+.pdf | |
![]() | TLP191-SOP- | TLP191-SOP- TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP191-SOP-.pdf | |
![]() | SD403C | SD403C IR module | SD403C.pdf | |
![]() | NC74HC4051ADWR2 | NC74HC4051ADWR2 ON SOP DIP | NC74HC4051ADWR2.pdf |