창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CB8602 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CB8602 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP64 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CB8602 | |
| 관련 링크 | CB8, CB8602 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FRS1K | FRS1K FAGOR DO214ACSMA | FRS1K.pdf | |
![]() | LM4990ITLX KEMOTA | LM4990ITLX KEMOTA NS BGA9 | LM4990ITLX KEMOTA.pdf | |
![]() | FAN8009DTF | FAN8009DTF FSC SSOP20 | FAN8009DTF.pdf | |
![]() | L-FW323-07 | L-FW323-07 LSI TQFP | L-FW323-07.pdf | |
![]() | MX7543GK | MX7543GK MAXIM SMD | MX7543GK.pdf | |
![]() | SSC-YG104 | SSC-YG104 SEOUL SMDLED | SSC-YG104.pdf | |
![]() | AEIC897126 | AEIC897126 TI DIP | AEIC897126.pdf | |
![]() | XC3S1200-4FGG400C | XC3S1200-4FGG400C XILINX BGA | XC3S1200-4FGG400C.pdf | |
![]() | MSM08 | MSM08 ORIGINAL SMD or Through Hole | MSM08.pdf | |
![]() | TDA2170KIT | TDA2170KIT PHILIPS DIP | TDA2170KIT.pdf | |
![]() | SG615P200000MHZ | SG615P200000MHZ Epson SMD or Through Hole | SG615P200000MHZ.pdf | |
![]() | NCP3063PG. | NCP3063PG. ONSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | NCP3063PG..pdf |