창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CB664ETBD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CB664ETBD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CB664ETBD | |
| 관련 링크 | CB664, CB664ETBD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | KTR10EZPJ105 | RES SMD 1M OHM 5% 1/8W 0805 | KTR10EZPJ105.pdf | |
![]() | MT200LW02-V4 | MT200LW02-V4 CMO LCD | MT200LW02-V4.pdf | |
![]() | CXD9450-14 | CXD9450-14 CONEXANT TQFP | CXD9450-14.pdf | |
![]() | ELL6UH6R8M | ELL6UH6R8M PANASONIC SMD | ELL6UH6R8M.pdf | |
![]() | GM649A | GM649A GTM SOT-89 | GM649A.pdf | |
![]() | H3 REV.C ENG-BGA | H3 REV.C ENG-BGA M-SYSTEMS BGA | H3 REV.C ENG-BGA.pdf | |
![]() | MM3Z5V6TIG | MM3Z5V6TIG ON SOT-323 | MM3Z5V6TIG.pdf | |
![]() | DAC5675I | DAC5675I TI QFP | DAC5675I.pdf | |
![]() | CSTLA8M00T55A0 | CSTLA8M00T55A0 MURATA SMD or Through Hole | CSTLA8M00T55A0.pdf | |
![]() | GRM2161X1H103JA01 | GRM2161X1H103JA01 MURATA SMD or Through Hole | GRM2161X1H103JA01.pdf | |
![]() | HG61H20B78FS | HG61H20B78FS OKI QFP | HG61H20B78FS.pdf | |
![]() | BLV32F | BLV32F PHIL SMD or Through Hole | BLV32F.pdf |