창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CB3LV3C640000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CB3LV3C640000 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CB3LV3C640000 | |
| 관련 링크 | CB3LV3C, CB3LV3C640000 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1556R1H1R0CD01D | 1pF 50V 세라믹 커패시터 R2H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1556R1H1R0CD01D.pdf | |
![]() | RMCF0805FT17R4 | RES SMD 17.4 OHM 1% 1/8W 0805 | RMCF0805FT17R4.pdf | |
![]() | MTC-20156TB-I | MTC-20156TB-I ALCATEL BGA | MTC-20156TB-I.pdf | |
![]() | B59985C0160A070 | B59985C0160A070 EPCOS DIP | B59985C0160A070.pdf | |
![]() | X24165S8I-2.7 | X24165S8I-2.7 XICOR SOP-8 | X24165S8I-2.7.pdf | |
![]() | ADS7843EG4 | ADS7843EG4 TI SSOP-16 | ADS7843EG4.pdf | |
![]() | 3050-24P-0.5MS | 3050-24P-0.5MS HJI SMD or Through Hole | 3050-24P-0.5MS.pdf | |
![]() | 14-9006 | 14-9006 CELLNET SMD or Through Hole | 14-9006.pdf | |
![]() | SD400R16MBC | SD400R16MBC IR SMD or Through Hole | SD400R16MBC.pdf | |
![]() | LT1963ES8-1.5#PBF | LT1963ES8-1.5#PBF LTC SMD or Through Hole | LT1963ES8-1.5#PBF.pdf | |
![]() | 65433N7-144 | 65433N7-144 NEC BGA | 65433N7-144.pdf |