창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CB3LV-3C-66M66660T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CB3LV-3C-66M66660T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CB3LV-3C-66M66660T | |
관련 링크 | CB3LV-3C-6, CB3LV-3C-66M66660T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MBM29LV650E-90PFTN | MBM29LV650E-90PFTN FUJI TSOP | MBM29LV650E-90PFTN.pdf | |
![]() | HM51258P-10 | HM51258P-10 HIT DIP16 | HM51258P-10.pdf | |
![]() | ADP1109AAR-3.3 | ADP1109AAR-3.3 ADI SMD or Through Hole | ADP1109AAR-3.3.pdf | |
![]() | MAX509ACWP+ | MAX509ACWP+ MAXIM NA | MAX509ACWP+.pdf | |
![]() | 90152-2140 | 90152-2140 MOLEX NA | 90152-2140.pdf |