창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CB3LV-3C-54M0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CB3, CB3LV Series Datasheet | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | CTS-Frequency Controls | |
| 계열 | CB3LV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | XO(표준) | |
| 주파수 | 54MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | HCMOS, TTL | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 40mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.071"(1.80mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 10µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | CB3LV-3C-54M000000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CB3LV-3C-54M0000 | |
| 관련 링크 | CB3LV-3C-, CB3LV-3C-54M0000 데이터 시트, Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | 405C33K25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 8pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405C33K25M00000.pdf | |
![]() | RG2012V-6341-P-T1 | RES SMD 6.34KOHM 0.02% 1/8W 0805 | RG2012V-6341-P-T1.pdf | |
![]() | ADSP-TS101SKB1250X | ADSP-TS101SKB1250X AD BGA | ADSP-TS101SKB1250X.pdf | |
![]() | 16104891 | 16104891 ALLERGO PLCC | 16104891.pdf | |
![]() | D65943GF042 | D65943GF042 NEC QFP | D65943GF042.pdf | |
![]() | MIC79110-4.2BMLTR | MIC79110-4.2BMLTR MICREL SMD or Through Hole | MIC79110-4.2BMLTR.pdf | |
![]() | LE88CLGL | LE88CLGL INTEL BGA | LE88CLGL.pdf | |
![]() | MIOFS-01215-TP00 | MIOFS-01215-TP00 ORIGINAL SMD or Through Hole | MIOFS-01215-TP00.pdf | |
![]() | X600SE 215RETALA12F | X600SE 215RETALA12F ATI BGA | X600SE 215RETALA12F.pdf | |
![]() | TLE67119 | TLE67119 ORIGINAL SMD or Through Hole | TLE67119.pdf | |
![]() | ACM3225-271-2PT | ACM3225-271-2PT TDK 1210 | ACM3225-271-2PT.pdf | |
![]() | 851N | 851N ORIGINAL DIP-SOP | 851N.pdf |