창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CB3LV-3C-4M0960 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CB3, CB3LV Series Datasheet | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | CTS-Frequency Controls | |
| 계열 | CB3LV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | XO(표준) | |
| 주파수 | 4.096MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | HCMOS, TTL | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 12mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.071"(1.80mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 10µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | CB3LV-3C-4M096000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CB3LV-3C-4M0960 | |
| 관련 링크 | CB3LV-3C-, CB3LV-3C-4M0960 데이터 시트, Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | CX3225GB10000D0HPQCC | 10MHz ±20ppm 수정 8pF 300옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB10000D0HPQCC.pdf | |
![]() | PPT2-0020DRK2VS | Pressure Sensor ±20 PSI (±137.9 kPa) Differential Male - 1/8" (3.18mm) Swagelok™, Male - 0.13" (3.18mm) Tube 0 V ~ 5 V Module Cube | PPT2-0020DRK2VS.pdf | |
![]() | AD7755ARE | AD7755ARE AD SSOP | AD7755ARE.pdf | |
![]() | SEL1210R | SEL1210R SANKEN DIP | SEL1210R.pdf | |
![]() | V23047-A1048-A511 | V23047-A1048-A511 SCHRACK DIP-SOP | V23047-A1048-A511.pdf | |
![]() | PACV6A | PACV6A IC SOP | PACV6A.pdf | |
![]() | RH4-10RB | RH4-10RB DIP SMD or Through Hole | RH4-10RB.pdf | |
![]() | ECVAL060305X30015N | ECVAL060305X30015N JOINSET O805 | ECVAL060305X30015N.pdf | |
![]() | XEP111U | XEP111U SYNERGY SMD or Through Hole | XEP111U.pdf | |
![]() | KI1216 | KI1216 ORIGINAL SMD or Through Hole | KI1216.pdf | |
![]() | 7T311R7 | 7T311R7 ST SMD or Through Hole | 7T311R7.pdf | |
![]() | OP108AJ/883QS | OP108AJ/883QS ADI/PMI CAN8 | OP108AJ/883QS.pdf |