창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CB3LV-3C-12M0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CB3, CB3LV Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CB3(LV) RoHS Cert | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | CTS-Frequency Controls | |
| 계열 | CB3LV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 유형 | XO(표준) | |
| 주파수 | 12MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | HCMOS, TTL | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 12mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.067"(1.70mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 10µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | CB3LV-3C-12.0000-T CB3LV-3C-12M0000-T CB3LV3C12.0000 CB3LV3C12.0000T CB3LV3C12M0000 CB3LV3C12M0000T CTX292LVTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CB3LV-3C-12M0000 | |
| 관련 링크 | CB3LV-3C-, CB3LV-3C-12M0000 데이터 시트, Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | AQ11EM120FA7WE | 12pF 150V 세라믹 커패시터 M 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ11EM120FA7WE.pdf | |
![]() | RG1005N-2321-W-T5 | RES SMD 2.32K OHM 1/16W 0402 | RG1005N-2321-W-T5.pdf | |
![]() | MCR03EZPFX6800^ | MCR03EZPFX6800^ Rohm SMD or Through Hole | MCR03EZPFX6800^.pdf | |
![]() | XK02PH | XK02PH ST SO-8 | XK02PH.pdf | |
![]() | BTA26-600B. | BTA26-600B. ST TO-218 | BTA26-600B..pdf | |
![]() | FK28X7R1H104KN006 | FK28X7R1H104KN006 TDK SMD or Through Hole | FK28X7R1H104KN006.pdf | |
![]() | C3225X5R1A106MT | C3225X5R1A106MT TDK SMD | C3225X5R1A106MT.pdf | |
![]() | SSR 1 | SSR 1 TELEDYNE DIP | SSR 1.pdf | |
![]() | CY7C199-12V1 | CY7C199-12V1 CYPRESS SOJ-28 | CY7C199-12V1.pdf | |
![]() | PIC16LF1824T-I/SL | PIC16LF1824T-I/SL MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16LF1824T-I/SL.pdf | |
![]() | M5870CS | M5870CS ORIGINAL SMD | M5870CS.pdf | |
![]() | MC2104L/R | MC2104L/R MOT Call | MC2104L/R.pdf |