창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CB3JBR200 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CB/MCB Series Resistor Packaging Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Pulse Handling Resistor Solutions | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | CB | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.2 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 3W | |
| 구성 | 권선 | |
| 특징 | 난연성, 내습성, 안전 | |
| 온도 계수 | ±800ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 275°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.315" 정사각 x 0.866" L(8.00mm x 22.00mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | CB 3 0.2 5% B CB30.25%B CB30.25%B-ND CB30.2JB CB30.2JB-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CB3JBR200 | |
| 관련 링크 | CB3JB, CB3JBR200 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CX5032GB16000H0PESZZ | 16MHz ±50ppm 수정 12pF 100옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX5032GB16000H0PESZZ.pdf | |
![]() | FKN3WSJR-73-5R6 | RES 5.6 OHM 3W 5% AXIAL | FKN3WSJR-73-5R6.pdf | |
![]() | ADM485AR-REEL | ADM485AR-REEL AD SOP | ADM485AR-REEL.pdf | |
![]() | DS2761BE+T | DS2761BE+T DS SOIC | DS2761BE+T.pdf | |
![]() | MP26021DQ-C163-LF- | MP26021DQ-C163-LF- MPS SMD or Through Hole | MP26021DQ-C163-LF-.pdf | |
![]() | BUH50 | BUH50 ON TO-220 | BUH50.pdf | |
![]() | TE28F160-S570 | TE28F160-S570 INTEL TSSOP | TE28F160-S570.pdf | |
![]() | SMDM075 | SMDM075 FUSEPSW SMD or Through Hole | SMDM075.pdf | |
![]() | M50436-688SP | M50436-688SP MIT SDIP | M50436-688SP.pdf | |
![]() | SM8JZ47A | SM8JZ47A TOS TO-220F | SM8JZ47A.pdf | |
![]() | 95A1D-Z28-EA0/318L | 95A1D-Z28-EA0/318L bourns DIP | 95A1D-Z28-EA0/318L.pdf | |
![]() | K066-07B | K066-07B N/A SOP | K066-07B.pdf |