창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CB3JB1R30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CB/MCB Series Resistor Packaging Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Pulse Handling Resistor Solutions | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | CB | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.3 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 3W | |
| 구성 | 권선 | |
| 특징 | 난연성, 내습성, 안전 | |
| 온도 계수 | ±300ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 275°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.315" 정사각 x 0.866" L(8.00mm x 22.00mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | CB 3 1.3 5% B CB31.35%B CB31.35%B-ND CB31.3JB CB31.3JB-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CB3JB1R30 | |
| 관련 링크 | CB3JB, CB3JB1R30 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | PA2512FKF7W0R005E | RES SMD 0.005 OHM 1% 2W 2512 | PA2512FKF7W0R005E.pdf | |
![]() | ATMLH014 | ATMLH014 AT SOP8 | ATMLH014.pdf | |
![]() | EL4451 | EL4451 ELANTEC SMD | EL4451.pdf | |
![]() | MP2600SA | MP2600SA Litf SMB | MP2600SA.pdf | |
![]() | FA5547N-D1-TE1 | FA5547N-D1-TE1 FUJI SOP8 | FA5547N-D1-TE1.pdf | |
![]() | EB2-9NU | EB2-9NU NEC SMD or Through Hole | EB2-9NU.pdf | |
![]() | DD260N1800K | DD260N1800K AEG MODULE | DD260N1800K.pdf | |
![]() | UUG1H102MNR1MS | UUG1H102MNR1MS NICHICON SMD or Through Hole | UUG1H102MNR1MS.pdf | |
![]() | KT8592 | KT8592 KT SMD or Through Hole | KT8592.pdf | |
![]() | NF-GO7600-H-N-B1 | NF-GO7600-H-N-B1 NVIDIA BGA | NF-GO7600-H-N-B1.pdf | |
![]() | ACV241MR-07180P | ACV241MR-07180P ORIGINAL SMD or Through Hole | ACV241MR-07180P.pdf | |
![]() | GSM3406ZF | GSM3406ZF GS-POWER SOT-23-3L | GSM3406ZF.pdf |