창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CB322513T-900Y | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CB322513T-900Y | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CB322513T-900Y | |
관련 링크 | CB322513, CB322513T-900Y 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 8Z-30.000MAHQ-T | 30MHz ±30ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Z-30.000MAHQ-T.pdf | |
![]() | RNCF1206BTE47K5 | RES SMD 47.5K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RNCF1206BTE47K5.pdf | |
![]() | TNPW080573R2BETA | RES SMD 73.2 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080573R2BETA.pdf | |
![]() | TPS23770PWPRG4 | TPS23770PWPRG4 TI HTSSOP-20 | TPS23770PWPRG4.pdf | |
![]() | CB-ACC-26 | CB-ACC-26 CBL SMD or Through Hole | CB-ACC-26.pdf | |
![]() | BZV55F6V8 | BZV55F6V8 PHILIPS . SOD-80 | BZV55F6V8.pdf | |
![]() | WP90975L3 | WP90975L3 TI SMD or Through Hole | WP90975L3.pdf | |
![]() | 20-3AXF | 20-3AXF ORIGINAL SSOP16 | 20-3AXF.pdf | |
![]() | HL2-2D-102MRAPF | HL2-2D-102MRAPF HITACHI SMD | HL2-2D-102MRAPF.pdf | |
![]() | APSA02-41SURKWA-F01 | APSA02-41SURKWA-F01 ORIGINAL SMD | APSA02-41SURKWA-F01.pdf | |
![]() | UMHR50V225M4X5 | UMHR50V225M4X5 MULTICOMP DIP | UMHR50V225M4X5.pdf |