창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CB3.0700D5ZZR2 3.07MHZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CB3.0700D5ZZR2 3.07MHZ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 3P37 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CB3.0700D5ZZR2 3.07MHZ | |
| 관련 링크 | CB3.0700D5ZZR, CB3.0700D5ZZR2 3.07MHZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 6-1393806-3 | RELAY GEN PURP | 6-1393806-3.pdf | |
![]() | TNPW080510K0BETA | RES SMD 10K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080510K0BETA.pdf | |
![]() | KIC7W125FK-RTK | KIC7W125FK-RTK KEC SMD or Through Hole | KIC7W125FK-RTK.pdf | |
![]() | 74AUP1G125DCKTG4 | 74AUP1G125DCKTG4 TI l | 74AUP1G125DCKTG4.pdf | |
![]() | HYC0UEF0AF3P-3S60E | HYC0UEF0AF3P-3S60E HYNIX FBGA | HYC0UEF0AF3P-3S60E.pdf | |
![]() | K4B2G0446B-HCH9 | K4B2G0446B-HCH9 SAMSUNG FBGA | K4B2G0446B-HCH9.pdf | |
![]() | LA7018 | LA7018 BA SMD or Through Hole | LA7018.pdf | |
![]() | 3D28/2.2UH | 3D28/2.2UH ORIGINAL SMD or Through Hole | 3D28/2.2UH.pdf | |
![]() | SCZ74892AEG/09363918 | SCZ74892AEG/09363918 FREESCALE SOP24 | SCZ74892AEG/09363918.pdf | |
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![]() | SIGC25T120CL | SIGC25T120CL Infineon SMD or Through Hole | SIGC25T120CL.pdf | |
![]() | MAX6043BAUT25 | MAX6043BAUT25 MAX SOP | MAX6043BAUT25.pdf |