창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CB2JB3R60 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CB/MCB Series Resistor Packaging Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Pulse Handling Resistor Solutions | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | CB | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.6 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 2W | |
| 구성 | 권선 | |
| 특징 | 난연성, 내습성, 안전 | |
| 온도 계수 | ±300ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 275°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.252" 정사각 x 0.709" L(6.40mm x 18.00mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | CB 2 3.6 5% B CB23.65%B CB23.65%B-ND CB23.6JB CB23.6JB-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CB2JB3R60 | |
| 관련 링크 | CB2JB, CB2JB3R60 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
| UKW0J682MHD1TO | 6800µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | UKW0J682MHD1TO.pdf | ||
![]() | AF0201FR-0724K9L | RES SMD 24.9K OHM 1% 1/20W 0201 | AF0201FR-0724K9L.pdf | |
![]() | PCI6500DN | PCI6500DN MICROCHIP DIP | PCI6500DN.pdf | |
![]() | REG1117F4-4.5 | REG1117F4-4.5 BB TO263 | REG1117F4-4.5.pdf | |
![]() | LT1032IS | LT1032IS LT SOP16 | LT1032IS.pdf | |
![]() | SMG200VB331M20X35LL | SMG200VB331M20X35LL ORIGINAL DIP-2 | SMG200VB331M20X35LL.pdf | |
![]() | BZX85C13/E1 | BZX85C13/E1 GS SMD or Through Hole | BZX85C13/E1.pdf | |
![]() | MAX6328_R23-T | MAX6328_R23-T Max SOT23 | MAX6328_R23-T.pdf | |
![]() | 0326M | 0326M ORIGINAL SMD or Through Hole | 0326M.pdf | |
![]() | M1102VB | M1102VB ORIGINAL SMD or Through Hole | M1102VB.pdf | |
![]() | K9HCG08U5D-LCBO | K9HCG08U5D-LCBO SAMSUNG BGA | K9HCG08U5D-LCBO.pdf | |
![]() | SN65LVDS180DRG4Q1 | SN65LVDS180DRG4Q1 TI TSSOP14 | SN65LVDS180DRG4Q1.pdf |