창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CB2JB36R0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CB/MCB Series Resistor Packaging Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Pulse Handling Resistor Solutions | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | CB | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 36 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 2W | |
| 구성 | 권선 | |
| 특징 | 난연성, 내습성, 안전 | |
| 온도 계수 | ±300ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 275°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.252" 정사각 x 0.709" L(6.40mm x 18.00mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | CB 2 36 5% B CB2365%B CB2365%B-ND CB236JB CB236JB-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CB2JB36R0 | |
| 관련 링크 | CB2JB, CB2JB36R0 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 1944R-12J | 820nH Unshielded Molded Inductor 1.3A 160 mOhm Max Axial | 1944R-12J.pdf | |
![]() | CSAC4.00MGCA800-TC | CSAC4.00MGCA800-TC MURATA SMD | CSAC4.00MGCA800-TC.pdf | |
![]() | U635H64D1K45 | U635H64D1K45 ZMD DIP-28 | U635H64D1K45.pdf | |
![]() | CMF-RL50-0-SZ | CMF-RL50-0-SZ BOURNS SMD or Through Hole | CMF-RL50-0-SZ.pdf | |
![]() | HIPHIN208CB | HIPHIN208CB HAR SOP24 | HIPHIN208CB.pdf | |
![]() | 787394-5 | 787394-5 TYCO SMD or Through Hole | 787394-5.pdf | |
![]() | IC61LV5128AL-10KI | IC61LV5128AL-10KI ICSI SOJ | IC61LV5128AL-10KI.pdf | |
![]() | HFA1205IP | HFA1205IP INTERSIL DIP8 | HFA1205IP.pdf | |
![]() | MAX409BCSA+ | MAX409BCSA+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX409BCSA+.pdf | |
![]() | NX29F010-55TI | NX29F010-55TI NEXFLASH TSOP | NX29F010-55TI.pdf | |
![]() | CUXAE1A4R7MQ2 | CUXAE1A4R7MQ2 SANYO SMD or Through Hole | CUXAE1A4R7MQ2.pdf | |
![]() | RN1503(TE85) | RN1503(TE85) TOSHIBA SMD or Through Hole | RN1503(TE85).pdf |