창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CB2JB36R0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CB/MCB Series Resistor Packaging Spec | |
제품 교육 모듈 | Pulse Handling Resistor Solutions | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 스루홀 저항기 | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | CB | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 36 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 2W | |
구성 | 권선 | |
특징 | 난연성, 내습성, 안전 | |
온도 계수 | ±300ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 275°C | |
패키지/케이스 | 축방향 | |
공급 장치 패키지 | 축방향 | |
크기/치수 | 0.252" 정사각 x 0.709" L(6.40mm x 18.00mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | CB 2 36 5% B CB2365%B CB2365%B-ND CB236JB CB236JB-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CB2JB36R0 | |
관련 링크 | CB2JB, CB2JB36R0 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
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![]() | TNPW25124K02BEEG | RES SMD 4.02K OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW25124K02BEEG.pdf | |
![]() | CMF602M4300FKR6 | RES 2.43M OHM 1W 1% AXIAL | CMF602M4300FKR6.pdf | |
![]() | PALCE16V8Q-15PC4 | PALCE16V8Q-15PC4 AMD DIP20 | PALCE16V8Q-15PC4.pdf | |
![]() | 6.8Y-DZD6.8Y-TA | 6.8Y-DZD6.8Y-TA TOSHIBA SOT23 | 6.8Y-DZD6.8Y-TA.pdf | |
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![]() | MAX631AEPA | MAX631AEPA MAX SMD or Through Hole | MAX631AEPA.pdf | |
![]() | XCS20-3VQ10 | XCS20-3VQ10 XILINX SMD or Through Hole | XCS20-3VQ10.pdf | |
![]() | AD5816D-1BCDZ-RL7 | AD5816D-1BCDZ-RL7 AD SMD or Through Hole | AD5816D-1BCDZ-RL7.pdf | |
![]() | RVD-25V221MG10-R | RVD-25V221MG10-R ELNA SMD | RVD-25V221MG10-R.pdf | |
![]() | DS90LV031ATMTC- | DS90LV031ATMTC- HP SMD or Through Hole | DS90LV031ATMTC-.pdf | |
![]() | XCR3064XL-DIE0628 | XCR3064XL-DIE0628 XILINX SMD or Through Hole | XCR3064XL-DIE0628.pdf |