창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CB2012T2R2M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CB Series Datasheet CB2012T2R2MSpec Sheet | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1819 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Taiyo Yuden | |
계열 | CB | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | 페라이트 | |
유도 용량 | 2.2µH | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전류 | 770mA | |
전류 - 포화 | 410mA | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 299m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | 80MHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
주파수 - 테스트 | 7.96MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 587-2526-2 CB2012T2R2M-ND LQ CB2012T2R2M | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CB2012T2R2M | |
관련 링크 | CB2012, CB2012T2R2M 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 |
VJ5301M868MXBSR | 870MHz Chip RF Antenna 820MHz ~ 920MHz -1.96dBi Solder Surface Mount | VJ5301M868MXBSR.pdf | ||
15-10990-01 EC155581A-3L | 15-10990-01 EC155581A-3L CISCO BGA | 15-10990-01 EC155581A-3L.pdf | ||
DEA161990LT-1180AT | DEA161990LT-1180AT TDK SMD | DEA161990LT-1180AT.pdf | ||
6P5D336X0025H2T/25V/33UF/H | 6P5D336X0025H2T/25V/33UF/H VISHAY H | 6P5D336X0025H2T/25V/33UF/H.pdf | ||
ADSP-21365BBCZ-1AA | ADSP-21365BBCZ-1AA AD QFP | ADSP-21365BBCZ-1AA.pdf | ||
CY74FCT2245ATSOC/TSOC | CY74FCT2245ATSOC/TSOC CY SMD | CY74FCT2245ATSOC/TSOC.pdf | ||
BRC114ECMTL | BRC114ECMTL HITACHI SOT323 | BRC114ECMTL.pdf | ||
B3B-PH-K-K | B3B-PH-K-K JST SMD or Through Hole | B3B-PH-K-K.pdf | ||
ATXP3(TPV308631B) | ATXP3(TPV308631B) ORIGINAL SMD or Through Hole | ATXP3(TPV308631B).pdf | ||
TA1139BFL | TA1139BFL ORIGINAL SMD or Through Hole | TA1139BFL.pdf | ||
SM320C31HFGM | SM320C31HFGM TI CFP | SM320C31HFGM.pdf | ||
MB111T602 | MB111T602 F DIP | MB111T602.pdf |