창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CB182K0274JBC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CB182K0274JBC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CB182K0274JBC | |
| 관련 링크 | CB182K0, CB182K0274JBC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C2220C102JBGACTU | 1000pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2220(5750 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | C2220C102JBGACTU.pdf | |
![]() | CMF55205K00FEEK | RES 205K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55205K00FEEK.pdf | |
![]() | ISL28488 | ISL28488 INTERSIL TSSOP-14 | ISL28488.pdf | |
![]() | LT1027ECN8 | LT1027ECN8 LINEAR DIP8 | LT1027ECN8.pdf | |
![]() | LSIFC919B0-329BGA | LSIFC919B0-329BGA LSILOGIC SMD or Through Hole | LSIFC919B0-329BGA.pdf | |
![]() | TP8472AHG | TP8472AHG ORIGINAL SMD or Through Hole | TP8472AHG.pdf | |
![]() | TC9157AP | TC9157AP TOSHIBA DIP42 | TC9157AP.pdf | |
![]() | HS2700SD | HS2700SD SIPEX DIP | HS2700SD.pdf | |
![]() | NC7S32M5X_Q | NC7S32M5X_Q FairchildSemicond SMD or Through Hole | NC7S32M5X_Q.pdf | |
![]() | K6F4016U6EEF70 | K6F4016U6EEF70 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6F4016U6EEF70.pdf | |
![]() | CMPDM7590 | CMPDM7590 CENTRAL SOT-23 | CMPDM7590.pdf | |
![]() | CLL457ATR | CLL457ATR ORIGINAL SOD-80 | CLL457ATR.pdf |