창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CB177I0274KBC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CB177I0274KBC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CB177I0274KBC | |
| 관련 링크 | CB177I0, CB177I0274KBC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM033R71C121KA01D | 120pF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM033R71C121KA01D.pdf | |
![]() | CC1812KKX7RABB104 | 0.10µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.125" W(4.50mm x 3.20mm) | CC1812KKX7RABB104.pdf | |
![]() | AF0402DR-0753K6L | RES SMD 53.6KOHM 0.5% 1/16W 0402 | AF0402DR-0753K6L.pdf | |
![]() | N10M-GE-S-A3 | N10M-GE-S-A3 NVIDIA BGA | N10M-GE-S-A3.pdf | |
![]() | TPS891 | TPS891 TOS TO23-5 | TPS891.pdf | |
![]() | LTC1067CS#PBF | LTC1067CS#PBF LT SMD or Through Hole | LTC1067CS#PBF.pdf | |
![]() | C3225X7R1E106M(K)T | C3225X7R1E106M(K)T TDK SMD or Through Hole | C3225X7R1E106M(K)T.pdf | |
![]() | 376612 | 376612 D/C DIP | 376612.pdf | |
![]() | G6B-1174P(24) | G6B-1174P(24) ORIGINAL SMD or Through Hole | G6B-1174P(24).pdf | |
![]() | MX29F002NTPC-1 | MX29F002NTPC-1 MX DIP32 | MX29F002NTPC-1.pdf | |
![]() | VI910117 | VI910117 ORIGINAL SMD or Through Hole | VI910117.pdf | |
![]() | TC7SET02FU(TE85L) | TC7SET02FU(TE85L) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC7SET02FU(TE85L).pdf |