창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CB177I0224JBC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CB177I0224JBC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CB177I0224JBC | |
| 관련 링크 | CB177I0, CB177I0224JBC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| F17724332290 | 0.33µF Film Capacitor 310V 630V Polyester, Metallized Radial | F17724332290.pdf | ||
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![]() | LF82GM965 | LF82GM965 INTEL BGA | LF82GM965.pdf | |
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![]() | PL671-01-K23MC-A5 | PL671-01-K23MC-A5 PHASELIN TSSOP | PL671-01-K23MC-A5.pdf | |
![]() | XTAL0030643M579545 | XTAL0030643M579545 c-mac SMD or Through Hole | XTAL0030643M579545.pdf | |
![]() | LP2951CN /NS | LP2951CN /NS NS SMD or Through Hole | LP2951CN /NS.pdf | |
![]() | BB181LX,315 | BB181LX,315 NXP SMD or Through Hole | BB181LX,315.pdf | |
![]() | NA5304DT1G | NA5304DT1G ORIGINAL SMD or Through Hole | NA5304DT1G.pdf | |
![]() | K9F5608UOD-PCBO- | K9F5608UOD-PCBO- ORIGINAL TSOP48 | K9F5608UOD-PCBO-.pdf |