창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CB172K0154JBC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CB172K0154JBC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CB172K0154JBC | |
| 관련 링크 | CB172K0, CB172K0154JBC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| 0508001.MXEP | FUSE CERAMIC 1A 1000VAC/VDC 3AB | 0508001.MXEP.pdf | ||
![]() | 216MFA4ALA12FG(RS482M) | 216MFA4ALA12FG(RS482M) ATI BGA | 216MFA4ALA12FG(RS482M).pdf | |
![]() | S19D | S19D HIT SMD or Through Hole | S19D.pdf | |
![]() | BTS412B2 E3062A | BTS412B2 E3062A infineon TO-263-5-1 | BTS412B2 E3062A.pdf | |
![]() | DO5022P-152HC | DO5022P-152HC N/A SMD or Through Hole | DO5022P-152HC.pdf | |
![]() | TEA7540DPR | TEA7540DPR ST DIP28P | TEA7540DPR.pdf | |
![]() | MIC6484AIM | MIC6484AIM NS SOP-14 | MIC6484AIM.pdf | |
![]() | HRF32acR | HRF32acR ORIGINAL SMD or Through Hole | HRF32acR.pdf | |
![]() | RV5VE001E | RV5VE001E RICOH SOP16 | RV5VE001E.pdf | |
![]() | UU9LFBHNP-B-B322 | UU9LFBHNP-B-B322 SUMIDA DIP | UU9LFBHNP-B-B322.pdf |