창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CB1608U200 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CB1608U200 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CB1608U200 | |
관련 링크 | CB1608, CB1608U200 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 02013A4R7CAT2A | 4.7pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | 02013A4R7CAT2A.pdf | |
![]() | 416F27033CLT | 27MHz ±30ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27033CLT.pdf | |
![]() | PE0805FRF7W0R007L | RES SMD 0.007 OHM 1% 1/4W 0805 | PE0805FRF7W0R007L.pdf | |
![]() | MPC252012T-1R5M-NA2 | MPC252012T-1R5M-NA2 Chilisin SMD1008 | MPC252012T-1R5M-NA2.pdf | |
![]() | 35RASMT4BHNTR | 35RASMT4BHNTR ORIGINAL SMD or Through Hole | 35RASMT4BHNTR.pdf | |
![]() | MP7570JD/LD | MP7570JD/LD MP DIP | MP7570JD/LD.pdf | |
![]() | UPC2117GTE2 | UPC2117GTE2 NEC SMD | UPC2117GTE2.pdf | |
![]() | 78M06M | 78M06M TI CAN3 | 78M06M.pdf | |
![]() | 1658610-4 | 1658610-4 TYC SMD or Through Hole | 1658610-4.pdf | |
![]() | F2M66 | F2M66 ORIGINAL QFP | F2M66.pdf | |
![]() | SSW12001GD | SSW12001GD samtec SMD or Through Hole | SSW12001GD.pdf |