창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CB1608-000/0603-0R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CB1608-000/0603-0R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CB1608-000/0603-0R | |
| 관련 링크 | CB1608-000, CB1608-000/0603-0R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0251.375VXL | FUSE BOARD MNT 375MA 125VAC/VDC | 0251.375VXL.pdf | |
![]() | P4KE91 | TVS DIODE 77.8VWM 131.25VC AXL | P4KE91.pdf | |
![]() | PXV1220S-1DBN1-T02 | RF Attenuator 1dB ±0.5dB 0 ~ 3GHz 50 Ohm 0.063W, 1/16W 0805 (2012 Metric) | PXV1220S-1DBN1-T02.pdf | |
![]() | HSCDNNN030PA2A3 | Pressure Sensor 30 PSI (206.84 kPa) Absolute 12 b 8-DIP (0.524", 13.30mm) | HSCDNNN030PA2A3.pdf | |
![]() | DG74LS07 | DG74LS07 LGS DIP-14 | DG74LS07.pdf | |
![]() | ICX059CK-A | ICX059CK-A SONY DIP | ICX059CK-A.pdf | |
![]() | SDL25N06PS02 | SDL25N06PS02 ORIGINAL SMD or Through Hole | SDL25N06PS02.pdf | |
![]() | KL5KUSB121E | KL5KUSB121E KAWASAKI QFP100 | KL5KUSB121E.pdf | |
![]() | XBDAWT-0-0A0-R30-0B-0001 | XBDAWT-0-0A0-R30-0B-0001 CREE SMD or Through Hole | XBDAWT-0-0A0-R30-0B-0001.pdf | |
![]() | IXSH35N140N | IXSH35N140N IXYS TO-3P | IXSH35N140N.pdf | |
![]() | CXK58257AM-702-T6 | CXK58257AM-702-T6 SONY SOP | CXK58257AM-702-T6.pdf | |
![]() | NJM2806DL3-2528-TE1 | NJM2806DL3-2528-TE1 JRC SMD or Through Hole | NJM2806DL3-2528-TE1.pdf |