창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CB0603-102 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CB0603-102 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CB0603-102 | |
관련 링크 | CB0603, CB0603-102 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D510GLAAP | 51pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D510GLAAP.pdf | |
![]() | MB3800PF-G-BND-JN-EF | MB3800PF-G-BND-JN-EF FUJITSU SMD or Through Hole | MB3800PF-G-BND-JN-EF.pdf | |
![]() | 200A800V | 200A800V ORIGINAL SMD or Through Hole | 200A800V.pdf | |
![]() | 4605X-101-512 | 4605X-101-512 BOURNS DIP | 4605X-101-512.pdf | |
![]() | BU-61580S3 | BU-61580S3 DDC DIP | BU-61580S3.pdf | |
![]() | TC183C21OAF | TC183C21OAF AT&T QFP | TC183C21OAF.pdf | |
![]() | 082947-5 | 082947-5 ANDERSEN DIP | 082947-5.pdf | |
![]() | CY7C1009-12VCT. | CY7C1009-12VCT. CYP SMD or Through Hole | CY7C1009-12VCT..pdf | |
![]() | EXB28V511JV | EXB28V511JV PANASONIC Array | EXB28V511JV.pdf | |
![]() | SMM2326C | SMM2326C ORIGINAL DIP28 | SMM2326C.pdf | |
![]() | B850 012 | B850 012 BESTEC DIP-8 | B850 012.pdf | |
![]() | MAW-1202-22 | MAW-1202-22 LAMBDA SMD or Through Hole | MAW-1202-22.pdf |