창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CB057D0105JBC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CB057D0105JBC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CB057D0105JBC | |
| 관련 링크 | CB057D0, CB057D0105JBC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | TAJD337M010RNJ | 330µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 900 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TAJD337M010RNJ.pdf | |
| NRF24LE1-F16Q32-T | IC RF TxRx + MCU General ISM > 1GHZ 2.4GHz 32-VFQFN Exposed Pad | NRF24LE1-F16Q32-T.pdf | ||
![]() | ISA60G | ISA60G Isocom SMD or Through Hole | ISA60G.pdf | |
![]() | D17P137ACT | D17P137ACT NEC DIP | D17P137ACT.pdf | |
![]() | USH5022-1-AI-K28 | USH5022-1-AI-K28 USI PLCC28 | USH5022-1-AI-K28.pdf | |
![]() | L10C23NC | L10C23NC LOG DIP24 | L10C23NC.pdf | |
![]() | 216T9NCBGA13FH M9-CSP64 9000 | 216T9NCBGA13FH M9-CSP64 9000 ATI BGA | 216T9NCBGA13FH M9-CSP64 9000.pdf | |
![]() | GF-G7400-B-N--A2 | GF-G7400-B-N--A2 NVIDIA BGA | GF-G7400-B-N--A2.pdf | |
![]() | TPS53114PWRR | TPS53114PWRR TI SSOP | TPS53114PWRR.pdf | |
![]() | 39-30-3907 | 39-30-3907 ORIGINAL SMD or Through Hole | 39-30-3907.pdf |