창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CB052K0273JBC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CB Series | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | CB | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.027µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 금속화 - 적층형 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2824(7260 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.283" L x 0.240" W(7.20mm x 6.10mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.161"(4.10mm) | |
| 종단 | 솔더 패드 | |
| 리드 간격 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CB052K0273JBC | |
| 관련 링크 | CB052K0, CB052K0273JBC 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | K272K20C0GK5TH5 | 2700pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | K272K20C0GK5TH5.pdf | |
![]() | EG-2121CA 100.0000M-PHPAL3 | 100MHz LVPECL SO (SAW) Oscillator Surface Mount 2.5V 80mA Enable/Disable | EG-2121CA 100.0000M-PHPAL3.pdf | |
![]() | MCR03EZPFX6043 | RES SMD 604K OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03EZPFX6043.pdf | |
![]() | 0621+PB | 0621+PB Pctel SMD or Through Hole | 0621+PB.pdf | |
![]() | BUK456-800B | BUK456-800B PHILIPS TO-220 | BUK456-800B.pdf | |
![]() | 170204-1 | 170204-1 TYCO SMD or Through Hole | 170204-1.pdf | |
![]() | ERWE331LRN102MA80B | ERWE331LRN102MA80B NIPPON SMD or Through Hole | ERWE331LRN102MA80B.pdf | |
![]() | BAV99 T116 | BAV99 T116 ROHM SOT23 | BAV99 T116.pdf | |
![]() | TDA8709ATD | TDA8709ATD NXP SOP | TDA8709ATD.pdf | |
![]() | SG3543 | SG3543 TI DIP | SG3543.pdf | |
![]() | CSBLA400KJ5E-B0 | CSBLA400KJ5E-B0 MURATA ZIP | CSBLA400KJ5E-B0.pdf | |
![]() | K4R881669E-HCT9 | K4R881669E-HCT9 SAMSUNG FBGA92 | K4R881669E-HCT9.pdf |