창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CB052D0105KBC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CB Series | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | CB | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 40V | |
| 정격 전압 - DC | 63V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 금속화 - 적층형 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2824(7260 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.283" L x 0.240" W(7.20mm x 6.10mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.146"(3.70mm) | |
| 종단 | 솔더 패드 | |
| 리드 간격 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 2,250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CB052D0105KBC | |
| 관련 링크 | CB052D0, CB052D0105KBC 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | AR0603FR-0786K6L | RES SMD 86.6K OHM 1% 1/10W 0603 | AR0603FR-0786K6L.pdf | |
![]() | ERJ-S08J110V | RES SMD 11 OHM 5% 1/4W 1206 | ERJ-S08J110V.pdf | |
![]() | RCP2512W39R0GET | RES SMD 39 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512W39R0GET.pdf | |
![]() | SPC561MVR56DR2 | SPC561MVR56DR2 Freescal BGA | SPC561MVR56DR2.pdf | |
![]() | B02B-PASK-1(LF)(SN | B02B-PASK-1(LF)(SN JST SMD or Through Hole | B02B-PASK-1(LF)(SN.pdf | |
![]() | CF77504/P | CF77504/P MICROCHIP DIP | CF77504/P.pdf | |
![]() | TISP2310L | TISP2310L TI DIP-3P | TISP2310L.pdf | |
![]() | RJHS438D | RJHS438D INTEL BGA | RJHS438D.pdf | |
![]() | EP10K100GC | EP10K100GC ALTERA PGA | EP10K100GC.pdf | |
![]() | IS662SM | IS662SM ISOCOM SMD or Through Hole | IS662SM.pdf | |
![]() | TS2431BILT L287 | TS2431BILT L287 ST SOT-23 | TS2431BILT L287.pdf | |
![]() | LSC528254B | LSC528254B MOTO SMD or Through Hole | LSC528254B.pdf |