창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CB047K0682KBC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CB047K0682KBC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CB047K0682KBC | |
관련 링크 | CB047K0, CB047K0682KBC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GL044F23CDT | 4.433619MHz ±20ppm 수정 18pF 120옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL044F23CDT.pdf | ||
ERJ-1GEF1182C | RES SMD 11.8K OHM 1% 1/20W 0201 | ERJ-1GEF1182C.pdf | ||
OPB100-SZ | SENSR OPTO TRANS 304.8MM SNAP-IN | OPB100-SZ.pdf | ||
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25LC64D | 25LC64D MIC SOP8 | 25LC64D.pdf | ||
AB74HC74NX | AB74HC74NX NXP NA | AB74HC74NX.pdf | ||
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3BRV | 3BRV TI QFN-14 | 3BRV.pdf | ||
RNC55J6341FSB14 | RNC55J6341FSB14 DALE SMD or Through Hole | RNC55J6341FSB14.pdf | ||
98464-G61-10ULF | 98464-G61-10ULF FCI SMD or Through Hole | 98464-G61-10ULF.pdf |