창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CB038D0104GBA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CB038D0104GBA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CB038D0104GBA | |
관련 링크 | CB038D0, CB038D0104GBA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RT0603BRB0721R5L | RES SMD 21.5 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRB0721R5L.pdf | |
![]() | MAIA-007143-000100 | MAIA-007143-000100 M/A-COM SMD or Through Hole | MAIA-007143-000100.pdf | |
![]() | 3006P-7-203LF | 3006P-7-203LF BOURNS Original Package | 3006P-7-203LF.pdf | |
![]() | CEM3391 | CEM3391 CET/ SOP | CEM3391.pdf | |
![]() | SAA7730HV/116 | SAA7730HV/116 INFINEON SMD or Through Hole | SAA7730HV/116.pdf | |
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![]() | MCP3024-C | MCP3024-C MICROCHIP SOP14 | MCP3024-C.pdf | |
![]() | HT103C3 | HT103C3 SENTECH DIP | HT103C3.pdf | |
![]() | S3C44BOX01/L | S3C44BOX01/L ORIGINAL QFP | S3C44BOX01/L.pdf | |
![]() | 2SK692 | 2SK692 MAT SMD or Through Hole | 2SK692.pdf | |
![]() | TDA8044H/C2 | TDA8044H/C2 PHILIPS SMD or Through Hole | TDA8044H/C2.pdf | |
![]() | RC0603FR707180R | RC0603FR707180R PHYCP SMD or Through Hole | RC0603FR707180R.pdf |