창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CB037E0104JBC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CB037E0104JBC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CB037E0104JBC | |
관련 링크 | CB037E0, CB037E0104JBC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
885012008013 | 150pF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 885012008013.pdf | ||
402F2401XIAR | 24MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F2401XIAR.pdf | ||
375NB5C1555T | 155.52MHz LVDS VCXO Oscillator Surface Mount 2.5V 55mA Enable/Disable | 375NB5C1555T.pdf | ||
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342-10-164-00-594000 | 342-10-164-00-594000 MILL-MAX SMD or Through Hole | 342-10-164-00-594000.pdf | ||
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PIC1654-475 | PIC1654-475 MICROCHIP DIP | PIC1654-475.pdf | ||
HD64F3672FXV | HD64F3672FXV RENESAS SMD or Through Hole | HD64F3672FXV.pdf |