창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CB037D0224JBA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CB Series-PEN | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2083 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | CB | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 40V | |
| 정격 전압 - DC | 63V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN), 금속화 - 적층형 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.185" L x 0.126" W(4.70mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.118"(3.00mm) | |
| 종단 | 솔더 패드 | |
| 리드 간격 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 700 | |
| 다른 이름 | 478-6004-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CB037D0224JBA | |
| 관련 링크 | CB037D0, CB037D0224JBA 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RCE5C2A330J0K1H03B | 33pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.142" L x 0.098" W(3.60mm x 2.50mm) | RCE5C2A330J0K1H03B.pdf | |
![]() | EXB-38V124JV | RES ARRAY 4 RES 120K OHM 1206 | EXB-38V124JV.pdf | |
![]() | 91J200 | RES 200 OHM 1.5W 5% AXIAL | 91J200.pdf | |
![]() | CL-260YG-X-CD | CL-260YG-X-CD CITIZEN 1206 | CL-260YG-X-CD.pdf | |
![]() | 100.000MHz | 100.000MHz eCERA SMD or Through Hole | 100.000MHz.pdf | |
![]() | MC14066BDR2G/SOP3.9 | MC14066BDR2G/SOP3.9 ON SMD or Through Hole | MC14066BDR2G/SOP3.9.pdf | |
![]() | C4414-S-AC | C4414-S-AC ORIGINAL TO-92 | C4414-S-AC.pdf | |
![]() | MB622141 | MB622141 FUJITSU QFP | MB622141.pdf | |
![]() | R43120 | R43120 MSC SMD or Through Hole | R43120.pdf | |
![]() | TCSVS1C226KCA | TCSVS1C226KCA SAMSUNG SMD | TCSVS1C226KCA.pdf | |
![]() | H55S5132EFR-75M | H55S5132EFR-75M HYNIX 90-FBGA | H55S5132EFR-75M.pdf | |
![]() | PC8374L01BW | PC8374L01BW NSC QFP | PC8374L01BW.pdf |