창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CB037D0224JBA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CB Series-PEN | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2083 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | CB | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.22µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 40V | |
정격 전압 - DC | 63V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN), 금속화 - 적층형 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
크기/치수 | 0.185" L x 0.126" W(4.70mm x 3.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.118"(3.00mm) | |
종단 | 솔더 패드 | |
리드 간격 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 700 | |
다른 이름 | 478-6004-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CB037D0224JBA | |
관련 링크 | CB037D0, CB037D0224JBA 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 9C25070027 | 25MHz ±10ppm 수정 10pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C25070027.pdf | |
![]() | SR2512MK-072RL | RES SMD 2 OHM 20% 1W 2512 | SR2512MK-072RL.pdf | |
![]() | IS61NLP25618-133B2I | IS61NLP25618-133B2I ISSI BGA | IS61NLP25618-133B2I.pdf | |
![]() | P1500SCC | P1500SCC Littelfuse SMBDO-214AA | P1500SCC.pdf | |
![]() | LMS1587ISX-1.5/NOPB | LMS1587ISX-1.5/NOPB NS NA | LMS1587ISX-1.5/NOPB.pdf | |
![]() | R5F364AEDFA U06F | R5F364AEDFA U06F renesas SMD or Through Hole | R5F364AEDFA U06F.pdf | |
![]() | 1-103329-3 | 1-103329-3 AMP SMD or Through Hole | 1-103329-3.pdf | |
![]() | MAX6835VXSD3+T | MAX6835VXSD3+T MAXIM SC70-4 | MAX6835VXSD3+T.pdf | |
![]() | TC74AC708 | TC74AC708 TOSH SOP | TC74AC708.pdf | |
![]() | MAX1113EPE+ | MAX1113EPE+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX1113EPE+.pdf | |
![]() | SFR2510M5% | SFR2510M5% PHIL SMD or Through Hole | SFR2510M5%.pdf |