창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CB037D0104JBA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CB Series-PEN | |
| 카탈로그 페이지 | 2083 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | CB | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.1µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 40V | |
| 정격 전압 - DC | 63V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN), 금속화 - 적층형 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.185" L x 0.126" W(4.70mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.110"(2.79mm) | |
| 종단 | 솔더 패드 | |
| 리드 간격 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 700 | |
| 다른 이름 | 478-6003-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CB037D0104JBA | |
| 관련 링크 | CB037D0, CB037D0104JBA 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | FWP-40 | BUSS SEMI CONDUCTOR FUSE | FWP-40.pdf | |
![]() | TNPW040265K7BEED | RES SMD 65.7KOHM 0.1% 1/16W 0402 | TNPW040265K7BEED.pdf | |
![]() | RT0603WRC0771K5L | RES SMD 71.5K OHM 1/10W 0603 | RT0603WRC0771K5L.pdf | |
![]() | MIW1536 | MIW1536 MINMAX DC-DC | MIW1536.pdf | |
![]() | G98-409-U2 | G98-409-U2 NANYA BGA | G98-409-U2.pdf | |
![]() | 6088749-1 | 6088749-1 TEXAS CSO-14 | 6088749-1.pdf | |
![]() | IRL3713TRRPBF | IRL3713TRRPBF IR TO-263 | IRL3713TRRPBF.pdf | |
![]() | BA33BCOW T | BA33BCOW T ROHM SMD or Through Hole | BA33BCOW T.pdf | |
![]() | 01T1002FP | 01T1002FP VISHAY DIP | 01T1002FP.pdf | |
![]() | ZM4745A-DEL-GS08 | ZM4745A-DEL-GS08 VISHAY SMD or Through Hole | ZM4745A-DEL-GS08.pdf | |
![]() | SD1C226M05011BB362 | SD1C226M05011BB362 SAMWHA SMD or Through Hole | SD1C226M05011BB362.pdf |