창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CB0234 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CB0234 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CB0234 | |
관련 링크 | CB0, CB0234 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CL10C180GB8NNNC | 18pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10C180GB8NNNC.pdf | |
![]() | CS1206JKNPOZBN471 | 470pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CS1206JKNPOZBN471.pdf | |
![]() | KP1836222134 | 2200pF Film Capacitor 500V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP) Radial 1.043" L x 0.256" W (26.50mm x 6.50mm) | KP1836222134.pdf | |
![]() | AM27C512-25DMB | AM27C512-25DMB AMD CDIP | AM27C512-25DMB.pdf | |
![]() | W25D40VSNIG---WINBOND | W25D40VSNIG---WINBOND WINBOND SOIC-8 | W25D40VSNIG---WINBOND.pdf | |
![]() | 74HC365DB | 74HC365DB PHILIPS SMD or Through Hole | 74HC365DB.pdf | |
![]() | LMV774MTTR | LMV774MTTR NS SMD or Through Hole | LMV774MTTR.pdf | |
![]() | CY7C2451-25JC | CY7C2451-25JC CYPRESS PLCC32 | CY7C2451-25JC.pdf | |
![]() | SM5009AL4S | SM5009AL4S N/A SOP | SM5009AL4S.pdf | |
![]() | UC3525ADWRG4T/R | UC3525ADWRG4T/R TI l | UC3525ADWRG4T/R.pdf | |
![]() | XC4013XL-3PQ160C-0603 | XC4013XL-3PQ160C-0603 XILINX QFP | XC4013XL-3PQ160C-0603.pdf |