창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CB017C0102KBC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CB017C0102KBC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CB017C0102KBC | |
| 관련 링크 | CB017C0, CB017C0102KBC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| LGW2G331MELA50 | 330µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | LGW2G331MELA50.pdf | ||
![]() | 416F48011CTT | 48MHz ±10ppm 수정 6pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48011CTT.pdf | |
![]() | PE0805DRF470R005L | RES SMD 0.005 OHM 0.5% 1/2W 0805 | PE0805DRF470R005L.pdf | |
![]() | GM512016617BD | GM512016617BD GENESIS AYQFP | GM512016617BD.pdf | |
![]() | LM2759SD | LM2759SD NSC LLP12 | LM2759SD.pdf | |
![]() | SDIN4C1-16G | SDIN4C1-16G SanDisk BGA | SDIN4C1-16G.pdf | |
![]() | MSMD012P1C | MSMD012P1C N/A N A | MSMD012P1C.pdf | |
![]() | 345444-1 | 345444-1 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 345444-1.pdf | |
![]() | AM29DL162DT-70EF | AM29DL162DT-70EF AMD TSOP | AM29DL162DT-70EF.pdf | |
![]() | GD82562GZ | GD82562GZ INTEL BGA1515 | GD82562GZ.pdf | |
![]() | CT12864X335 | CT12864X335 Crucial SMD or Through Hole | CT12864X335.pdf |