창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CB01752J908B830 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CB01752J908B830 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CB01752J908B830 | |
관련 링크 | CB01752J9, CB01752J908B830 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ1812Y823KBCAT4X | 0.082µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812Y823KBCAT4X.pdf | ||
MRS25000C1403FCT00 | RES 140K OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C1403FCT00.pdf | ||
32515 | KIT DEV RF ZIGBEE 2.4GHZ | 32515.pdf | ||
424-01101121001 | 424-01101121001 ORIGINAL SMD or Through Hole | 424-01101121001.pdf | ||
CTCC1210JKNOBB221 | CTCC1210JKNOBB221 PHY SMD or Through Hole | CTCC1210JKNOBB221.pdf | ||
TMDXEVM6467TALP | TMDXEVM6467TALP TIS Call | TMDXEVM6467TALP.pdf | ||
RT8205CGQW | RT8205CGQW RICHTEK QFN | RT8205CGQW.pdf | ||
BYV29FB-600,118 | BYV29FB-600,118 NXP SOT404 | BYV29FB-600,118.pdf | ||
I22V10C7LK | I22V10C7LK LAT SMD or Through Hole | I22V10C7LK.pdf | ||
NFA31GD100R1014D | NFA31GD100R1014D MURATA 4(0603) | NFA31GD100R1014D.pdf | ||
HU52G221MCXPF | HU52G221MCXPF HIT SMD or Through Hole | HU52G221MCXPF.pdf | ||
TMS-SCE-1.2-2.0-9 | TMS-SCE-1.2-2.0-9 InterconnectSyste SMD or Through Hole | TMS-SCE-1.2-2.0-9.pdf |