창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CB007-5P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CB007-5P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CB007-5P | |
관련 링크 | CB00, CB007-5P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 1206GC101KAZ1A | 100pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 1206GC101KAZ1A.pdf | |
![]() | VJ0603D430FLAAP | 43pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D430FLAAP.pdf | |
![]() | 18121C474MAZ2A | 0.47µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.180" L x 0.126" W(4.57mm x 3.20mm) | 18121C474MAZ2A.pdf | |
![]() | 170M5212 | FUSE SQ 630A 700VAC RECTANGULAR | 170M5212.pdf | |
![]() | RG1608P-8450-P-T1 | RES SMD 845 OHM 0.02% 1/10W 0603 | RG1608P-8450-P-T1.pdf | |
![]() | GM71C64800BJ6 | GM71C64800BJ6 MEMORY SMD | GM71C64800BJ6.pdf | |
![]() | BD369 | BD369 ORIGINAL TO-3 | BD369.pdf | |
![]() | TMC57B04CGHK | TMC57B04CGHK TI SMD or Through Hole | TMC57B04CGHK.pdf | |
![]() | DS131556 | DS131556 DALLAS DIP-7 | DS131556.pdf | |
![]() | MCP41050T-E/SN | MCP41050T-E/SN MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP41050T-E/SN.pdf | |
![]() | MMUN2114LT1 TEL:82766440 | MMUN2114LT1 TEL:82766440 ON SOT-23 | MMUN2114LT1 TEL:82766440.pdf |