창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CB-1003B-70 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CB Series | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 시간 지연 계전기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
| 계열 | CB | |
| 부품 현황 | * | |
| 계전기 유형 | 통합 | |
| 기능 | 온-딜레이 | |
| 회로 | DPDT(C형 2개) | |
| 지연 시간 | 0.1초 ~ 10초 | |
| 출력 유형 | 기계적 계전기 | |
| 접점 정격 @ 전압 | 10A @ 277VAC | |
| 전압 - 공급 | 120VAC | |
| 실장 유형 | 소켓 | |
| 종단 유형 | 8 핀 소켓장착가능 | |
| 타이밍 조정 방법 | 수동 다이얼 | |
| 타이밍 시작 방법 | 입력 전압 | |
| 표준 포장 | 6 | |
| 다른 이름 | 1393136-3 PB565 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CB-1003B-70 | |
| 관련 링크 | CB-100, CB-1003B-70 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | RG1608P-1912-D-T5 | RES SMD 19.1KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608P-1912-D-T5.pdf | |
![]() | SK-8089P | SK-8089P TI DIP8 | SK-8089P.pdf | |
![]() | TMP87CS38N-3480 | TMP87CS38N-3480 TOSHIBA DIP42 | TMP87CS38N-3480.pdf | |
![]() | TLP627(TP1,T) | TLP627(TP1,T) TOS SMD or Through Hole | TLP627(TP1,T).pdf | |
![]() | 7607-2.5G-DB1-A | 7607-2.5G-DB1-A CTC SMD or Through Hole | 7607-2.5G-DB1-A.pdf | |
![]() | D8039H | D8039H INTEL CDIP-40P | D8039H.pdf | |
![]() | P6KE30CARLG | P6KE30CARLG ON DO-15 | P6KE30CARLG.pdf | |
![]() | N680SH20 | N680SH20 WESTCODE SMD or Through Hole | N680SH20.pdf | |
![]() | VHF25-12I07 | VHF25-12I07 IXYS SMD or Through Hole | VHF25-12I07.pdf | |
![]() | MCP1701T-5202I/MB | MCP1701T-5202I/MB MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1701T-5202I/MB.pdf |