창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CAY16-4640F4LF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CAT,CAY 16 Series | |
| 3D 모델 | CAY16-F4.stp | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CAY16 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 절연 | |
| 저항(옴) | 464 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 저항기 개수 | 4 | |
| 핀 개수 | 8 | |
| 소자별 전력 | 62.5mW | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법), 볼록형, 장측 단자 | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CAY16-4640F4LF | |
| 관련 링크 | CAY16-46, CAY16-4640F4LF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 7M20070002 | 20MHz ±7ppm 수정 16pF 0°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M20070002.pdf | |
![]() | APTGL40H120T1G | MOD IGBT 1200V 65A SP1 | APTGL40H120T1G.pdf | |
![]() | CRCW12068R20JNEA | RES SMD 8.2 OHM 5% 1/4W 1206 | CRCW12068R20JNEA.pdf | |
![]() | CA507091R00JB14 | RES 91 OHM 3.5W 5% AXIAL | CA507091R00JB14.pdf | |
![]() | GF3-TI200-A5 | GF3-TI200-A5 NVIDIA QFP BGA | GF3-TI200-A5.pdf | |
![]() | MMBD352WT1 | MMBD352WT1 ONS SMD or Through Hole | MMBD352WT1.pdf | |
![]() | LGC1008FW2R2GT | LGC1008FW2R2GT ORIGINAL 1008- | LGC1008FW2R2GT.pdf | |
![]() | 171-3118-EX | 171-3118-EX KOBICONN SMD or Through Hole | 171-3118-EX.pdf | |
![]() | UPD703003AGC-33-2B-8EU (1329000101) | UPD703003AGC-33-2B-8EU (1329000101) NEC QFP100 | UPD703003AGC-33-2B-8EU (1329000101).pdf | |
![]() | 2SA1712 | 2SA1712 TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SA1712.pdf | |
![]() | 2SA1869 | 2SA1869 TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SA1869.pdf | |
![]() | LM1596MH/883 | LM1596MH/883 NS CAN10 | LM1596MH/883.pdf |