창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CAY16-1802F4LF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CAT,CAY 16 Series | |
| 3D 모델 | CAY16-F4.stp | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CAY16 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 절연 | |
| 저항(옴) | 18k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 저항기 개수 | 4 | |
| 핀 개수 | 8 | |
| 소자별 전력 | 62.5mW | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법), 볼록형, 장측 단자 | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CAY16-1802F4LF | |
| 관련 링크 | CAY16-18, CAY16-1802F4LF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 381LX562M025H012 | SNAPMOUNTS | 381LX562M025H012.pdf | |
![]() | RT1206BRC071K78L | RES SMD 1.78K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRC071K78L.pdf | |
![]() | DP11SVN15A25P | DP11S VER 15P NDET 25P M7*5MM | DP11SVN15A25P.pdf | |
![]() | TC59SM716 | TC59SM716 TOSHIBA TSOP | TC59SM716.pdf | |
![]() | A2C35459 | A2C35459 SIEMENS QFP80 | A2C35459.pdf | |
![]() | APM2301AC | APM2301AC SI SOT23 | APM2301AC.pdf | |
![]() | MBCG24283 6164PFG | MBCG24283 6164PFG FUJITSU SMD or Through Hole | MBCG24283 6164PFG.pdf | |
![]() | MTA11200B/SP | MTA11200B/SP MICROCHIP DIP28 | MTA11200B/SP.pdf | |
![]() | AM29LV160BB120UAIT | AM29LV160BB120UAIT AMD BGA | AM29LV160BB120UAIT.pdf | |
![]() | KA278RA05RTU PB | KA278RA05RTU PB FAIRCHILD TO-220F4 | KA278RA05RTU PB.pdf | |
![]() | MCR03EZHF1822 | MCR03EZHF1822 ROHM SMD or Through Hole | MCR03EZHF1822.pdf |