창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CAY16-1202F4LF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CAT,CAY 16 Series | |
3D 모델 | CAY16-F4.stp | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | CAY16 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
회로 유형 | 절연 | |
저항(옴) | 12k | |
허용 오차 | ±1% | |
저항기 개수 | 4 | |
핀 개수 | 8 | |
소자별 전력 | 62.5mW | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법), 볼록형, 장측 단자 | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CAY16-1202F4LF | |
관련 링크 | CAY16-12, CAY16-1202F4LF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | Y006239K2000B9L | RES 39.2K OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y006239K2000B9L.pdf | |
![]() | HC138 | HC138 N/A NA | HC138.pdf | |
![]() | 25P40VN1 | 25P40VN1 ORIGINAL TUBE | 25P40VN1.pdf | |
![]() | 35-00001-01 VPR0C-1 | 35-00001-01 VPR0C-1 ORIGINAL BGA | 35-00001-01 VPR0C-1.pdf | |
![]() | R1115251B-TR-F | R1115251B-TR-F RICOH SMD or Through Hole | R1115251B-TR-F.pdf | |
![]() | UM61L6464AF-5 | UM61L6464AF-5 UMC QFP | UM61L6464AF-5.pdf | |
![]() | 50v1uf YXA | 50v1uf YXA ORIGINAL SMD or Through Hole | 50v1uf YXA.pdf | |
![]() | UPC2415AHF | UPC2415AHF NEC SMD or Through Hole | UPC2415AHF.pdf | |
![]() | NF-570-N-A2 | NF-570-N-A2 NVIDIA BGA | NF-570-N-A2.pdf | |
![]() | EVAL-AD5382EB | EVAL-AD5382EB ANA SMD or Through Hole | EVAL-AD5382EB.pdf | |
![]() | MIC4469WM | MIC4469WM MIC SOP | MIC4469WM.pdf | |
![]() | K9F5616QOC-HCBO | K9F5616QOC-HCBO SAMSUNG BGA | K9F5616QOC-HCBO.pdf |