창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CAY16-1202F4LF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CAT,CAY 16 Series | |
| 3D 모델 | CAY16-F4.stp | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CAY16 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 절연 | |
| 저항(옴) | 12k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 저항기 개수 | 4 | |
| 핀 개수 | 8 | |
| 소자별 전력 | 62.5mW | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법), 볼록형, 장측 단자 | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CAY16-1202F4LF | |
| 관련 링크 | CAY16-12, CAY16-1202F4LF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | H317QN01V3 | H317QN01V3 ORIGINAL SMD or Through Hole | H317QN01V3.pdf | |
![]() | MN6106 | MN6106 ORIGINAL SMD or Through Hole | MN6106.pdf | |
![]() | LH537U27 | LH537U27 SHARP DIP | LH537U27.pdf | |
![]() | SM5652-008D-3 | SM5652-008D-3 SMI SMD or Through Hole | SM5652-008D-3.pdf | |
![]() | RT95012BPF | RT95012BPF RICHTEK MSOP8 | RT95012BPF.pdf | |
![]() | HV-003 | HV-003 STATELY SMD or Through Hole | HV-003.pdf | |
![]() | SAB80C31BHP | SAB80C31BHP DIP INTEL | SAB80C31BHP.pdf | |
![]() | MAX1924XEEE-W | MAX1924XEEE-W MAXIM SSOP16 | MAX1924XEEE-W.pdf | |
![]() | ZHY205 | ZHY205 ZETEX DIP-8 | ZHY205.pdf | |
![]() | LMC6035ITLX/NOPB | LMC6035ITLX/NOPB ORIGINAL SMD or Through Hole | LMC6035ITLX/NOPB.pdf | |
![]() | TGB4002 | TGB4002 Triquint SMD or Through Hole | TGB4002.pdf | |
![]() | M38067MCA-252FP | M38067MCA-252FP MITSUBISHI QFP | M38067MCA-252FP.pdf |