창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CAY10-302J4LF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CAY10 Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CAY10-J4LF Series Material Declaration | |
| 3D 모델 | CAY 10-J4.stp | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CAY10 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 절연 | |
| 저항(옴) | 3k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 저항기 개수 | 4 | |
| 핀 개수 | 8 | |
| 소자별 전력 | 62.5mW | |
| 온도 계수 | ±250ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0804, 볼록형, 장측 단자 | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.039" W(2.00mm x 1.00mm) | |
| 높이 | 0.018"(0.45mm) | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CAY10-302J4LF | |
| 관련 링크 | CAY10-3, CAY10-302J4LF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | AA0805FR-071M18L | RES SMD 1.18M OHM 1% 1/8W 0805 | AA0805FR-071M18L.pdf | |
![]() | 4610X-102-682LF | RES ARRAY 5 RES 6.8K OHM 10SIP | 4610X-102-682LF.pdf | |
![]() | MTZJ7.5 | MTZJ7.5 ROHM DO-35 | MTZJ7.5.pdf | |
![]() | LB080LVF | LB080LVF WAY-ON DIP | LB080LVF.pdf | |
![]() | HMBT8550-D | HMBT8550-D HX SOT-23 | HMBT8550-D.pdf | |
![]() | ADC10080C1MT | ADC10080C1MT NS TSSOP | ADC10080C1MT.pdf | |
![]() | BAV70DW | BAV70DW DIODES SOT-363 | BAV70DW.pdf | |
![]() | 74LVC2G125GD | 74LVC2G125GD NXP 8-XFDFN | 74LVC2G125GD.pdf | |
![]() | AM3424PB-T | AM3424PB-T ORIGINAL SMD or Through Hole | AM3424PB-T.pdf | |
![]() | G163B | G163B TI SSOP16 | G163B.pdf | |
![]() | 281-309 | 281-309 Wago SMD or Through Hole | 281-309.pdf | |
![]() | MCP23016--I/ML | MCP23016--I/ML MICROCHIP QFN28 | MCP23016--I/ML.pdf |