창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CAY10-133J4LF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CAY10 Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CAY10-J4LF Series Material Declaration | |
| 3D 모델 | CAY 10-J4.stp | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CAY10 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 절연 | |
| 저항(옴) | 13k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 저항기 개수 | 4 | |
| 핀 개수 | 8 | |
| 소자별 전력 | 62.5mW | |
| 온도 계수 | ±250ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0804, 볼록형, 장측 단자 | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.039" W(2.00mm x 1.00mm) | |
| 높이 | 0.018"(0.45mm) | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CAY10-133J4LF | |
| 관련 링크 | CAY10-1, CAY10-133J4LF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | Y008918K0000TR1R | RES 18K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y008918K0000TR1R.pdf | |
![]() | 50F-0160H | 50F-0160H HOLLYFUSE SMD or Through Hole | 50F-0160H.pdf | |
![]() | IL-WX-12PB-VFB | IL-WX-12PB-VFB JAE SMD or Through Hole | IL-WX-12PB-VFB.pdf | |
![]() | NOJC107M006RWJ/6.3V/100UF/C | NOJC107M006RWJ/6.3V/100UF/C AVX C | NOJC107M006RWJ/6.3V/100UF/C.pdf | |
![]() | T5130N | T5130N MORNSUN DIP | T5130N.pdf | |
![]() | R8593Z | R8593Z ORIGINAL SOP14 | R8593Z.pdf | |
![]() | BMR61049107 | BMR61049107 ERICSSON SMD or Through Hole | BMR61049107.pdf | |
![]() | 587-020 | 587-020 AMPEX CDIP | 587-020.pdf | |
![]() | R9264P-5 | R9264P-5 PHILIPS SSOP28 | R9264P-5.pdf | |
![]() | MSM-7500-0-543CSP-TR-02-90 | MSM-7500-0-543CSP-TR-02-90 QUALCOMM BGA | MSM-7500-0-543CSP-TR-02-90.pdf | |
![]() | LKSN2222MESB | LKSN2222MESB nichicon DIP-2 | LKSN2222MESB.pdf | |
![]() | RT9818C-12PV | RT9818C-12PV RICHTEK SOT-23-3 | RT9818C-12PV.pdf |