창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CAT93C66VI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CAT93C66VI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CAT93C66VI | |
관련 링크 | CAT93C, CAT93C66VI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BFC237944474 | 0.47µF Film Capacitor 160V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.276" W (17.50mm x 7.00mm) | BFC237944474.pdf | |
![]() | L201209TR15KT | L201209TR15KT JKMT SMD or Through Hole | L201209TR15KT.pdf | |
![]() | ULC/QL24X32 | ULC/QL24X32 TEMIC QFP-144P | ULC/QL24X32.pdf | |
![]() | 4970120365/M3/6X12AV6SISIPAMU | 4970120365/M3/6X12AV6SISIPAMU WURTHELEKTRONIK SMD or Through Hole | 4970120365/M3/6X12AV6SISIPAMU.pdf | |
![]() | K4B2G446C-HCH9 | K4B2G446C-HCH9 SAMSUNG BGA | K4B2G446C-HCH9.pdf | |
![]() | 501S | 501S NEC SSOP30 | 501S.pdf | |
![]() | BU4942F-TR | BU4942F-TR ROHM SMD or Through Hole | BU4942F-TR.pdf | |
![]() | 34850 (HL2010E) | 34850 (HL2010E) ORIGINAL NEW | 34850 (HL2010E).pdf | |
![]() | MPC8347ECVRADDB | MPC8347ECVRADDB FREESCALE SMD or Through Hole | MPC8347ECVRADDB.pdf | |
![]() | H0509D-2W | H0509D-2W MORNSUN DIP | H0509D-2W.pdf | |
![]() | PL2399 | PL2399 PTC DIP | PL2399.pdf | |
![]() | RCR3131(A)-182NSM | RCR3131(A)-182NSM RCR/ SOT89-3 | RCR3131(A)-182NSM.pdf |