창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CAT8900D250TBGT3 TEL:82766440 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CAT8900D250TBGT3 TEL:82766440 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CAT8900D250TBGT3 TEL:82766440 | |
관련 링크 | CAT8900D250TBGT3 , CAT8900D250TBGT3 TEL:82766440 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 407F35D008M0000 | 8MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 407F35D008M0000.pdf | |
![]() | RT2010DKE072K05L | RES SMD 2.05K OHM 0.5% 1/2W 2010 | RT2010DKE072K05L.pdf | |
![]() | 74ALVC162245PAG | 74ALVC162245PAG IDT SMD or Through Hole | 74ALVC162245PAG.pdf | |
![]() | JB437(437nm) | JB437(437nm) YC 8X9X1 | JB437(437nm).pdf | |
![]() | TE28F016S3150 | TE28F016S3150 INTEL TSOP40 | TE28F016S3150.pdf | |
![]() | HSMS2850BLKG | HSMS2850BLKG agi SMD or Through Hole | HSMS2850BLKG.pdf | |
![]() | MIC426CPA | MIC426CPA MIC DIP | MIC426CPA.pdf | |
![]() | IN5823 | IN5823 MIC SC70-6 | IN5823.pdf | |
![]() | CP032NDT/N2 | CP032NDT/N2 NXP REEL | CP032NDT/N2.pdf | |
![]() | NJU26040-08B | NJU26040-08B JRC SMD or Through Hole | NJU26040-08B.pdf | |
![]() | MA81-TX | MA81-TX PANASONIC SOD323 | MA81-TX.pdf | |
![]() | HVC377B | HVC377B RENESAS SOD-523 | HVC377B.pdf |