창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CAT34WC02UI-TE13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CAT34WC02UI-TE13 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CAT34WC02UI-TE13 | |
| 관련 링크 | CAT34WC02, CAT34WC02UI-TE13 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CKG57NX7R1E226M500JJ | 22µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 스택 SMD, 2 J리드(Lead) 0.236" L x 0.197" W(6.00mm x 5.00mm) | CKG57NX7R1E226M500JJ.pdf | |
![]() | VJ0805D5R1BLBAC | 5.1pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D5R1BLBAC.pdf | |
![]() | HCPL4503#300 | HCPL4503#300 Agilen soic8 | HCPL4503#300.pdf | |
![]() | TCM809MENB713RVA | TCM809MENB713RVA MICROCHIP SMD or Through Hole | TCM809MENB713RVA.pdf | |
![]() | MSC40C60B | MSC40C60B MSC SMD or Through Hole | MSC40C60B.pdf | |
![]() | SG1173AR/883 | SG1173AR/883 MSC TO | SG1173AR/883.pdf | |
![]() | JFM24010-0101T | JFM24010-0101T FOXCONN SMD or Through Hole | JFM24010-0101T.pdf | |
![]() | 4116GR-002-221 | 4116GR-002-221 AN SMD or Through Hole | 4116GR-002-221.pdf | |
![]() | CBT3253ADS.112 | CBT3253ADS.112 NXP SMD or Through Hole | CBT3253ADS.112.pdf | |
![]() | HG3-AC48V | HG3-AC48V NAIS SMD or Through Hole | HG3-AC48V.pdf | |
![]() | PA92A0407 | PA92A0407 ORIGINAL DIP-20 | PA92A0407.pdf | |
![]() | HSMY-C750 | HSMY-C750 HP SMD or Through Hole | HSMY-C750.pdf |