창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CAT33C116SIC383-LE13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CAT33C116SIC383-LE13 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOIC-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CAT33C116SIC383-LE13 | |
| 관련 링크 | CAT33C116SIC, CAT33C116SIC383-LE13 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D5R6CXPAP | 5.6pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D5R6CXPAP.pdf | |
![]() | EMK042CG330JC-F | 33pF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | EMK042CG330JC-F.pdf | |
![]() | YPCL0065N | THERMISTOR PTC OCP 65 OHM 25C | YPCL0065N.pdf | |
![]() | RG3216P-2322-B-T1 | RES SMD 23.2K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-2322-B-T1.pdf | |
![]() | PAT0805E1742BST1 | RES SMD 17.4K OHM 0.1% 1/5W 0805 | PAT0805E1742BST1.pdf | |
![]() | TZA3011BVH/C2,557 | TZA3011BVH/C2,557 NXP SMD or Through Hole | TZA3011BVH/C2,557.pdf | |
![]() | NJM39610D2 | NJM39610D2 JRC DIP-22 | NJM39610D2.pdf | |
![]() | SAB8256AP | SAB8256AP SIE SMD or Through Hole | SAB8256AP.pdf | |
![]() | T491B157M002AT | T491B157M002AT ORIGINAL SMD or Through Hole | T491B157M002AT.pdf | |
![]() | TLK1002ARGE | TLK1002ARGE TI QFN-24 | TLK1002ARGE.pdf | |
![]() | MMBD4148A 5H | MMBD4148A 5H Weieron SOT23 | MMBD4148A 5H.pdf | |
![]() | E03-26FGTACA1 | E03-26FGTACA1 ORIGINAL con | E03-26FGTACA1.pdf |