창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CAT24WC04W-TE13(PB FREE) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CAT24WC04W-TE13(PB FREE) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOIC8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CAT24WC04W-TE13(PB FREE) | |
| 관련 링크 | CAT24WC04W-TE1, CAT24WC04W-TE13(PB FREE) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TD-18.432MBE-T | 18.432MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 25mA Enable/Disable | TD-18.432MBE-T.pdf | |
![]() | HD6050KT-10 | SOLID STATE RELAY 48-660 VAC | HD6050KT-10.pdf | |
![]() | MB3106PS | MB3106PS FUJ SIP-8 | MB3106PS.pdf | |
![]() | TC74HCT541P | TC74HCT541P TOS SMD or Through Hole | TC74HCT541P.pdf | |
![]() | TLV272IDGKG4(AVG) | TLV272IDGKG4(AVG) TI/BB MOSP | TLV272IDGKG4(AVG).pdf | |
![]() | S3C72B9D86-QAR9(GS485C_V1.1) | S3C72B9D86-QAR9(GS485C_V1.1) SAMSUNG QFP | S3C72B9D86-QAR9(GS485C_V1.1).pdf | |
![]() | 4148WTP | 4148WTP CPO SMD or Through Hole | 4148WTP.pdf | |
![]() | MC68HCP11AOCFN3R2 | MC68HCP11AOCFN3R2 MOTO PLCC | MC68HCP11AOCFN3R2.pdf | |
![]() | NF-520-A3 | NF-520-A3 nVIDIA BGA | NF-520-A3.pdf | |
![]() | XF4664S4 | XF4664S4 XFMRS SMT | XF4664S4.pdf |