창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CAT16-56R2F4LF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CAT,CAY 16 Series | |
| 3D 모델 | CAT 16-F4.stp | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CAT16 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 절연 | |
| 저항(옴) | 56.2 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 저항기 개수 | 4 | |
| 핀 개수 | 8 | |
| 소자별 전력 | 62.5mW | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법), 오목형, 장측 단자 | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CAT16-56R2F4LF | |
| 관련 링크 | CAT16-56, CAT16-56R2F4LF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 416F52012ITT | 52MHz ±10ppm 수정 6pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52012ITT.pdf | |
![]() | 5500-682J | 6.8µH Unshielded Inductor 9.1A 12 mOhm Max 2-SMD | 5500-682J.pdf | |
![]() | MMBT2907ALT1 TEL:82766440 | MMBT2907ALT1 TEL:82766440 ON SMD or Through Hole | MMBT2907ALT1 TEL:82766440.pdf | |
![]() | TC817-1 | TC817-1 TOSHIBA DIP4 | TC817-1.pdf | |
![]() | 1461353-5 | 1461353-5 TYCO SMD or Through Hole | 1461353-5.pdf | |
![]() | 5082-7340 | 5082-7340 HP DIP | 5082-7340.pdf | |
![]() | MP7523AQ | MP7523AQ MP DIP | MP7523AQ.pdf | |
![]() | SKY77544-11 | SKY77544-11 SKYWORKS QFN | SKY77544-11.pdf | |
![]() | RD4.3MWB | RD4.3MWB NEC SMD or Through Hole | RD4.3MWB.pdf | |
![]() | 0805-FFPW1A6 | 0805-FFPW1A6 ESKA SMD or Through Hole | 0805-FFPW1A6.pdf | |
![]() | 93LC66CT-I/SN (e3,PB) | 93LC66CT-I/SN (e3,PB) MICROCHIP 3.9mm-8 | 93LC66CT-I/SN (e3,PB).pdf | |
![]() | UPC1424C | UPC1424C NEC ZIP | UPC1424C.pdf |