창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CASIL605 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CASIL605 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CASIL605 | |
관련 링크 | CASI, CASIL605 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 105R-472KS | 4.7µH Unshielded Inductor 175mA 3.1 Ohm Max 2-SMD | 105R-472KS.pdf | |
![]() | RG1005P-3922-D-T10 | RES SMD 39.2KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RG1005P-3922-D-T10.pdf | |
![]() | MRS25000C4221FRP00 | RES 4.22K OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C4221FRP00.pdf | |
![]() | MBA02040C5494FRP00 | RES 5.49M OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C5494FRP00.pdf | |
![]() | 0482270302+ | 0482270302+ MOLEX SOP | 0482270302+.pdf | |
![]() | S3C7515DD0-QTR5 | S3C7515DD0-QTR5 SAMSUNG QFP | S3C7515DD0-QTR5.pdf | |
![]() | 1xum3 | 1xum3 div SMD or Through Hole | 1xum3.pdf | |
![]() | TM6S3AD-3 | TM6S3AD-3 MORNSUN DIP | TM6S3AD-3.pdf | |
![]() | GJ243RF50J107ZD11 | GJ243RF50J107ZD11 MURATA SMD | GJ243RF50J107ZD11.pdf | |
![]() | PHP26N10E | PHP26N10E ORIGINAL SMD or Through Hole | PHP26N10E.pdf | |
![]() | IHLP-2525CZ-01 1.0UH 20% | IHLP-2525CZ-01 1.0UH 20% ORIGINAL SMD or Through Hole | IHLP-2525CZ-01 1.0UH 20%.pdf |