창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CAS50-NP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CAS50-NP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CAS50-NP | |
| 관련 링크 | CAS5, CAS50-NP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8008AI-83-25E-47.000000Y | OSC XO 2.5V 47MHZ OE | SIT8008AI-83-25E-47.000000Y.pdf | |
![]() | SIT8918AE-33-33E-25.0000000T | OSC XO 3.3V 25MHZ OE | SIT8918AE-33-33E-25.0000000T.pdf | |
![]() | VB-24MB | VB-24MB ORIGINAL RELAY | VB-24MB.pdf | |
![]() | 0R2T15A-S240 | 0R2T15A-S240 ORCA QFP | 0R2T15A-S240.pdf | |
![]() | R3111H451C | R3111H451C RICOH SMD or Through Hole | R3111H451C.pdf | |
![]() | H8ACS0PG0MBP-56M | H8ACS0PG0MBP-56M HYNIX BGA | H8ACS0PG0MBP-56M.pdf | |
![]() | SAB82538H-103.1 | SAB82538H-103.1 INFINEON QFP | SAB82538H-103.1.pdf | |
![]() | B78108T3151K000 | B78108T3151K000 EPCOS DIP | B78108T3151K000.pdf | |
![]() | BYU516200 | BYU516200 ST TO-263 | BYU516200.pdf | |
![]() | N446 | N446 ORIGINAL BGA-15 | N446.pdf | |
![]() | 216CZJAKA12FAG X1300 | 216CZJAKA12FAG X1300 ATI BGA | 216CZJAKA12FAG X1300.pdf | |
![]() | CY7C130-40PC | CY7C130-40PC CYPRESS SMD or Through Hole | CY7C130-40PC.pdf |